球形二氧化硅微粉,耐磨性

中国站和淘宝网会员帐号体系、《服务条款》升级，完成后两边同时成功。 球形硅微粉已经成为许多高科技领域最重要、最关键的基础原料之一。 球形二氧化硅用于口红、粉饼、粉底霜对于化妆品来说，要求对紫外线屏蔽能力强，是既能防护紫外中波（UVB）对人体的危害，亦能对紫外长波（UVA）起防护作用。

实质上紫外屏蔽包括两方面，一是前面所述对紫外线的吸收，另一方面是对紫外线的反射。

球形二氧化硅的这些突出特点为防晒化妆品的升级换代奠定了良好的基础。 球形二氧化硅，粒径大约3-9um一、应用于口红、粉饼、粉底霜等彩妆用品中。

二氧化硅

二、应用在液体中起到增稠和触变性能，在液相中起到悬浮和再分散性，在粉状产品如粉饼中能提高流动性和贮存的稳定性从而起到防结块的作用，因其比表面积高的特点还能作为吸附剂和载体的作用，能吸附气体、液体、固体物质。

应用于口红、粉饼、粉底霜等配方中具有如下特性：*良好的分散性和油相中的相溶性；*对皮肤有良好的亲和性；*良好的疏水性，可增强化妆持久性。 随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。 高纯超细熔融球形石英粉（简称球形硅微粉）由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。 其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。 其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。 250M集程度时，集成电路的线宽为0.25 m，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18 m，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，达到了这样的水平。 这时所用的球形粉为更高档的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 （10～20） m可调。 这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有放射性 射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。

当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。 而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb为好的原料。 现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。 一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。 塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性越好。 而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中高档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。

这也是高档球形粉想用结晶粉整形为近球形不能成功的原因所在。

球形二氧化硅

80年代日本也走过这条路，效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。

是用熔融石英（即高纯石英玻璃），还是用结晶石英，哪一种为原料生产高纯球形石英粉为好？根据试验，专家认为：这个题已经十分清楚，用天然石英SiO2，高温熔融喷射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。

由此可见，生产球形石英粉，只要纯度能达到要求，以天然结晶石英为原料，其生产成本，工艺路线更简捷。 文章为作者独立观点，不代表以商会友立场。 转载此文章须经作者同意，并附上出处及文章链接。

采用独有的工艺技术，可控制生产粉体颗粒的比表面积，形成均匀微孔分布结构的球形二氧化硅粉体。 该微孔结构具吸纳材料的功能，为研发缓释型产品提供安全长效的载体材料。

球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。

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