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/B 113单相Sm2Co17纳米晶块体材料的制备方法106微粉减摩自修复润滑材料及其制备方法和使用方法摘要本发明涉及润滑材料技术领域,特别是一种微粉减摩自修复润滑材料及其制备方法和使用方法。
由10~45%绿泥石玉微粉、1~15%氟化钙微粉、2%~20%氧化镁微粉、10%~45%吐温80、1~15%已丙共聚物组成。 其制备方法为:将上述配比好的原料放入搅拌磨中研磨1.5-2.5小时后,再放入高速搅拌机中在80℃~90℃温度下搅拌25-35分钟,经高速球磨机研磨22-26小时后获得本发明的微粉纳米减摩自修复润滑材料。 本发明的微粉减摩自修复润滑材料能够显著提高润滑油品的抗磨减摩性能,并能够在线修复金属磨损表面,提高零件表面硬度和光洁度,降低摩擦阻力,达到节能降耗,延长设备使用寿命的目的。
062用于加工超微液体材料的旋击机摘要一种用于加工超微液体材料的旋击机,属于超微材料加工设备。
包括机座、电机、研磨容器、搅拌轴、皮带传动机构等部件。 研磨容器为带有上盖和倒圆锥形下底的圆筒状筒体。 上盖上带有进料口和上轴承,下底带有出料口,下底中心还以支撑板固定着下轴承。 搅拌轴安装在上、下轴承上,其上固定N个旋击盘。 每个旋击盘都位于一个倒圆锥形盘的下面成组排列。 旋击盘周边均布100~120个旋击头和多个涨缩槽。
旋击头为长方体形,头部为斜尖形,由超硬材料制作。 它加工时的温升低、噪音低,不需冷却水;耗能低,生产效率高;加工液体中不含有害重金属。
045一种氟磷酸盐绿色发光材料及其制备方法摘要本发明公开了一种氟磷酸绿色发光材料及其制备方法,其化学组成表示式为:M2074纳米 微米复合晶粒结构的CoSb3热电材料制备方法摘要本发明属于热电材料的制造技术领域。 所有技术资料均为电子图书(PDF格式),承载物是光盘,可以邮寄光盘也可以用互联网将数据发到客户指定的电子邮箱(网传免收邮费,邮寄光盘加收15元快递费)。 如实填写商品信息,确保商品质量,并按照承诺为买家提供合理的售后服务。 如买卖方在交易过程中产生纠纷,沟通无果并发起维权的情况下,平台将在7天内介入处理。
(1) 买家赔付申请在形式上符合相关法律法规的规定; (2) 赔付请求金额仅以买家实际支付的商品价款、邮费(含退货回邮费用)为限; (3) 提出“先行赔付”申请应在线上确认收货后的14天内。 金属薄膜研磨方法,表面粗糙度是影响金刚石薄膜广泛应用的主要因素,选择一种合适的抛光方式可以大幅度降低表面粗糙度,以加速其商业化应用的进程。
文中针对内孔金刚石薄膜,提出了一种新的抛光方法磁性研磨抛光。 .引言金刚石薄膜具有优异的性能,是刀具、模具材料的理想涂层,随着化学气相沉积技术的发展,运用这种技术合成的金刚石薄膜的生产成本显著降低,已经具有商业化的应用前景。 但常规金刚石薄膜的表面的取向、晶粒尺寸以及厚度都是不均匀的,表面粗糙度也较高,一般可达几微米,影响了金刚石薄膜的许多应用。 例如,金刚石薄膜涂层刀具和模具都要求有较高的表面光洁度,因而金刚石的后期加工技术包括抛光、平整、金属化等变得越来越重要。
对于金刚石薄膜的抛光而言,由于其硬度高,化学性能稳定,且厚度较薄,并且抛光过程中极易发生金刚石薄膜剥落,因此金刚石薄膜的抛光问题已成为扩大金刚石薄膜应用的关键技术。 近年来,国内外的学者通过大量的研究和试验,提出。 金属薄膜研磨方法,查看详情一、光盘价格本套技术光盘共盘,售价元。 外地款到发货或走支付宝也可让北京朋友代收,北京可货到付款邮费另算。
每张光盘包括每一系列全部技术资料,每项技术资料均为正式全文说明书,含技术配方、加工工艺、质量标准等;同时包括发明人、权利要求书、说明书和附图等。 因为有的朋友方言很重,不易听懂,购买时请用手机将你的、和收件人发短信到,合作!官方网站淘宝店铺三、内容简介敬告:我公司只提供技术资料,不能提供任何实物产品及设备,也不能提供生产销售厂商信息。 所述方法包括步骤:沿与元件条的纵向平行的纵向线提前在研磨表面上提供电阻膜;和沿与元件条的纵向平行的第二纵向线提前在研磨表面上提供第二电阻膜。 所述方法还包括步骤:研磨所述研磨表面的同时,将元件条压靠在一旋转研磨盘上,使元件条的纵向定位朝向研磨盘的径向;测量和第二电阻膜的电阻值,和基于所述电阻膜和第二电阻膜的电阻值控制研磨表面在纵向和垂直于纵向的方向上的研磨量。
薄膜热敏电阻及制备方法薄膜热敏电阻及制备方法,特别涉及热敏。 金属薄膜研磨方法,实验金属薄膜样品的制备及典型组织的观察一、实验目的掌握金属薄膜样品的制备方法。
二、金属薄膜样品制备方法用于透射电镜观察的金属薄膜厚度要求在之间有两种方法可以制成薄膜样品种方法是将薄膜从大块样品上直接截取下来第二种方法是通过真空蒸发沉积或溶液沉淀等方法直接制备薄膜。 由于第二种方法制成的薄膜和实际金属材料的性质差别较大因此这里只介绍种方法。 把大块样品逐步减薄至电子束透明的厚度一般需经历以下三个步骤利用砂轮片、金属丝锯或电火花切割等方法从大块样品上切取厚度为.左右的薄块利用机械研磨、化学抛光或电解抛光把薄块预先减薄到.左右通过某些特殊的电解抛光或离子轰击等技术制成厚度小于的薄片。
目前较普遍采用的金属薄膜制备过程大体是线切割机械研磨或化学抛光电解抛光。