纳米粉体超细纳米研磨,以下简称

以笔者在研磨机销售业务数年的经验来看，纳米研磨的主要应用领域可以以1998年为区分点。 1998 年以前，企业界所面临的问题为如何提高分散研磨效率以降低劳力成本，如染料、、油墨等产业。

而1998 年以后，产业技术瓶颈则为如何得到微细化（纳米化）材料及如何将纳米化材料分散到最终产品里，如光电业TFT-LCD、喷墨油墨、电子、磁性材料、医药、生物制药和细胞破碎、氧化物、食品等行业。 不论是传统产业提升研磨效率求快或是高科技产业纳米化材料求细需求，污染控制都同样重要。

所以细快、更少污染已成为新一代分散研磨技术最重要之课题。 本文将针对纳米级研磨的现况及发展、纳米级分散研磨技术的原理、纳米级研磨机的构造、现有设备的来源、应用实例及注意事项、结论及建议等六大主题加以探讨。

纳米粉体研磨

纳米级分散研磨技术的现况与发展 ◆ 化学法（bottom up）！物理机械研磨（top down）！ 随着 3C 产品之轻、薄、短小化及纳米材料应用之白热化，如何将超微细研磨技术应用于纳米材料的制作及分散研磨已成为当下重要课题。

超细纳米

一个为化学方法由下而上的制造方法（bottom up），如化学沉淀法、溶胶凝胶法（sol-gel）等。 另一种方法则为物理方法，将粉体粒子由大变小（top down），如机械球磨法等。 到目前为止，化学法或Bottom up的纳米粉体制造方法大部分在学术界被研究且已有丰硕的成果，可以得到数纳米粉体。 唯其制造成本有时相当高，且不易放大（scale up），同时所得到粒径分布亦较大。 所以到目前为止，企业界仍以物理机械研磨（top down）方法以得到纳米级粉体为主。 Top down方法较易得到粒径分布较小纳米粉体，同时生产成本相对较低，参数容易控制，将研发实验机台所得到参数放大（scale up）到量产机台。 唯Top down方法目前只能研磨到30 nm，但已能满足业界需求。 ◆ 干法研磨（Dry grinding）！湿法研磨（Wet grinding）！ 对纳米粉体制造厂而言，当然希望以干法研磨方法来得到最终纳米粉体。 但若以机械研磨方式研磨粉体时，在研磨过程中，粉体温度将因大量能量导入而急速上升，且当颗粒微细化后，如何避免防爆问题产生等均是研磨机难以掌控的。

所以一般而言，干法研磨的粒径只能研磨到8um。 如果要得到8um以下粒径，必须使用湿式研磨。

超细纳米研磨

所谓湿法研磨即先将纳米粉体与适当溶剂混和，调制成适当材料。

超细纳米

为了避免于研磨过程中发生粉体凝聚现象，所以需加入适当分散剂或助剂当助磨剂。 若希望纳米级成品为粉体而非浆料，则需考虑到如何先将浆料中的大颗粒粒子过滤及如何将过滤后的浆料干燥以得到纳米级的粉体。 所以，当以湿法研磨方式得到纳米级粉体时，如何选择适当的溶剂、助剂、过滤方法及干燥方法将影响到是否能成功地得到纳米级粉体关键技术。 ◆ 研磨（Grinding），分散（Dispersing） 顾名思义，研磨定义即是利用剪切力（shear force）、摩擦力或冲力（impactforce）将粉体由大颗粒研磨成小颗粒。 分散定义为使纳米粉体被其所添加溶剂、助剂、分散剂、树脂等包覆住，以便达到颗粒完全被分离（separating）、润湿（wetting）、分布（distributing）均匀及稳定（stabilization）目的。 在做纳米粉体分散或研磨时，因为粉体尺度由大变小的过程中，凡得瓦尔力及布朗运动现象逐渐明显且重要。

所以，如何选择适当助剂以避免粉体再次凝聚及如何选择适当的研磨机来控制研磨浆料温度以降低或避免布朗运动影响，将成为湿法研磨分散方法能否成功地得到纳米级粉体研磨及分散关键技术。 纳米级粉体之分散研磨原理 以机械方法的湿法研磨方式是得到纳米级粉体最有效率且最合乎经济效益方法。

本文将针对湿式研磨及分散方法之原理及制程进行深入探讨。 为了方便说明，本文将以图1纳米级高速搅拌珠磨机为例做一说明。 图1 纳米级高速搅拌珠磨机范例 图1的研磨机为一密闭系统，在研磨机研磨室内放了适当材质大小的磨球（研磨介质 ；grinding media）。 图2 纳米级高速搅拌珠磨机的原理示意图马达利用皮带传动搅拌转子将动力由磨球运动产生剪切力（shear force），浆料因泵推力至研磨室移动过程中与磨球因相对运动所产生剪切力而产生分散研磨效果。 其粒径小于研磨室内分离磨球与浆料的动态大流量分离器滤网间隙大小时，浆料将被离心力挤出至出料桶槽以便得到分散研磨效果。

上述过程若尚未达到粒径要求，则可以重复上述动作，通常大家称之为进行循环研磨，直到粒径达到要求为止。

图3 纳米级高速搅拌珠磨机之操控流程上述流程以图3的流程图表示并加以探讨说明如下： ◆ 浆料前处理及预搅拌（Pre-mixing） 本系统能否成功地达到研磨或分散目的，主要靠研磨介质（即磨球）大小及材质之选择是否得当。 以笔者曾规划及实际试车数百厂经验，所选择之磨球需为0.1-0.4 mm或以下。 同时，为了让那么小的磨球能够在研磨过程中不受浆料于X轴方向移动的推力影响而向前堵在滤网附近而导致研磨室因压力太高因而停机，其搅拌转子线速度需超过10 m/sec 以上。 同时，浆料粘度控制调整到100 cps以下，以便让磨球运动不受浆料粘度影响。 同时，浆料的固体成分（solid content by weight）也需控制在35％以下，以防止研磨过程中因粉体比表面积之增加而导致粘度上升而无法继续使用小磨球。

纳米粉体

当然，为了避免0.3-0.4mm磨球从动态分离器流出研磨室或塞在滤网上，所以滤网间隙需调整到0.1 mm。 为了达到上述表1的要求，于前处理或预搅拌时，需依下列法则准备研磨之前的浆料，整理如下： ● 先决定所欲研磨的粒径需求（target fineness）。

● 将浆料粘度（viscosity）、固含量、研磨前细度（start fineness）、（最终要求细度）Target的粒径做准备并满足表1需求。

● 预搅拌或前处理系统搅拌转子转速需为高线速度（High speed）设计。 建议切线速度为2-13 m/sec以避免浆料沉淀或不均匀问题产生。 ◆ 研磨机部分 为了快速达到研磨粒径要求且使研磨机可以正常地运转，所需控制的法则及参数如下： ● 依照所需粒径要求选择适当的磨球。 例如，若需达到纳米级要求且避免磨球损耗，需选择钇稳氧化锆磨球，莫氏硬度越大越好，磨球表面需为真圆，没有孔隙，磨球大小为0.05-0.4 mm。 磨球选择适当与否将会决定能否成功地研磨到所欲达到粒径要求。 ● 依据磨球大小及浆料黏滞性调整适当的搅拌转子转速。