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碳化硅陶瓷研抛过程中电摩擦特性—BD***39非金属矿产

本文针对碳化硅陶瓷材料的特点,在自行研制的数控圆平动研磨试验机上,研究了碳化硅陶瓷研抛过程中的电摩擦特性,首先对数控圆平动研磨试验机进行了模态分析

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结果表明: 采用钢电极电火花铣削加工后碳化硅陶瓷工件表面的晶粒平均尺寸小于加工前表面的晶粒平均尺寸, 加工后表面含有少量的铁元素, 其硬度高于加工前

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郭方全, 导师:张培志,何万保,王金强,碳化硅陶瓷球的磨削机理研究-锰矿石的主要用途

在碳化硅陶瓷球的研磨试验中系统分析了压力、转速、磨液、磨料等加工参数对碳化硅陶瓷球加工的影响。研究确定了较为合理的研磨工艺及加工参数：(1)磨液：

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因此，碳化硅陶瓷材料被认为现代空间光学系统所需高性能反射镜材料。 从 经过精抛加工，表面光洁度达到2nm，而表面密度只有7～9kg,m3。德国IABG

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