一种真空搅拌机,尤其适用于石膏浆真空脱气搅拌。 真空室有活动门和滑板,滑板上能同时摆放清水桶和浆桶,滑板往后推,石膏浆即得到真空脱气搅拌,滑板往前拉,搅棒即得到清洗。 还配有备用手摇装置,遇意外停电可以防止因停工而使石膏浆凝固搅棒的毛病。 由开始的含水近30%的泥浆,变为含水17%的泥坯。 尽管在吸收水分的同时,也有种种复杂的诸如离子交换的反应,但主要是吸收水分,使泥浆失水13%左右而形成泥坯。 当然,形成的泥坯应当有一定的形状,这也是模型的功能之一。 因此,不论是什么材质的模型具备三个要素能用以注浆成型。 这三个要素是:一能吸入并能容纳一定量的水。
如不能吸水,并且不能容纳一定量的水,都不能使泥浆成为坯体。 这种吸水速度可用扩散系数Dg表示(Dg 在后面有详细说明),Dg太大或太小都不利于坯体的形成。 应当有适应不同要求的强度,能承受搬运、安装和使用中腐蚀、磨损和冲击。
因此应当有抗折、抗压,表面硬度耐水性、耐碱性等要求。 除三要素外,还应当考虑到模型的制造周期,制造工艺和制造成本应符合"短、简、低"的要求。 如石膏模型应当考虑到初凝和终凝的时间、石膏的价格等等。 无论什么材质,只要具备三要素都可以制作模型,因此我们可以据此而调节石膏模型的性能,也可以利用石膏以外的材质来制作模型。 二、 提高石膏模型强度的途径 为适应新工艺的需要,必须将石膏模型的干后抗折强度由通常的2.6MPa左右提高到5MPa以上,许多新的材料和添加剂的出现,成型机械化的实现为高强度石膏模型的制作和应用奠定了基础。 三、 通过提高石膏模型致密度来提高模型强度是可行的 通常认为注浆用模型的气孔率应45~55%之间,制模时的膏水比为1:0.8:0.9。
但是随着人们认识的发展,实验和生产都证明膏水比1: 0.8。 气孔率 40%时,如果模型中加入适当的添加剂,模型的吸浆性能反而优于膏水比1:0.85的模型。 同样的环境,同样的泥浆形成同样厚度的坯体,前者只需45分钟,后者则需60分钟模型抗折强度:干时前:后=2:1,湿时前:后=3:1。 由此可见,选用合适的石膏粉加入适当的添加剂。 我们的实验证明:膏水比为1:0.6时制成模型也是适用的。 四、 提高致密度有利于石膏模型使用后期吸浆速度的稳定 实验和生产都证明这样一个事实:模型经几十次的使用后,由于受水、电解质、泥料的侵蚀和表面的磨损,变薄了,也变得疏松了。 疏松容重变小意味着模型内的毛细客直径变大了。 气孔率增加了,相当于膏水比变小了,与此同时强度下降,或坯速度变慢,同时这也是模型后期易损坏的原因之一。 在一定范围内,成坯速度与膏水比呈如图(a)关系: 如新模型开始膏水比为B,则后期移向C,成坯速度Wp呈下降趋势;如新模型开始膏水比为A,后期向B移动,Wp呈稳定趋势。
五、 石膏模型的Dg与Wp的关系 扩散系数表示在单位时间内液体在多孔材料中扩散的面积。
石膏模型的扩散系数表示为: Dg=X2 / t。 其中:t为时间(秒),X为水上升的高度(厘米)。 在一定范围内Dg大,WP的反而小,在一定范围在Dg 变化,WP不变;在一定范围内Dg增大,WP也增大。 六、 影响石膏模型Dg的因素及其调节 影响石膏模型Dg因素的有:1、石膏粉的种类和纯度;2、膏水比;3、搅拌时间;4、是否真空脱气搅拌;6、添加剂的种类和数量;7、石膏粉的细度。 如果采用θ石膏粉,纯度较高,膏水比、搅拌时间和速度适中,使用真空脱气均能使Dg提高,而采用合适的添加剂则可使Dg提高,也可以使Dg下降。 据目前了解:有机的、水溶性较强的、粘度大的可使Dg下降;而粘度小的、无机的、水溶性差的可以使Dg不变或者使Dg提高。 因为Dg太大太小均不好,而Dg又受诸因素共同影响,因而要依据不同的条件和需要进行调节,对Dg也难以规定确切的数值,比如泥浆组成不同则需要不同的Dg值。 七、 真空搅拌和注模前过筛有利强度、光洁度和硬度的提高 真空搅拌有利于提高模型的强度已成为共识。 但是作用不仅如此,它还有利于光洁度和硬度的提高。