石英加工机械,ガラス

【解決手段】 本発明は、少なくとも片端にダミーチューブまたはダミーロッドが溶接された石英ガラスチューブにおいて、ダミーチューブまたはダミーロッドの溶接後に機械研磨あるいは研削及び機械研磨された内表面を有している事を特徴とする。 【請求項２】機械研磨のみあるいは機械研削及び機械研磨によって除去された厚さが０．２ｍｍ以上である事を特徴とする請求項１記載の光ファイバ製造用石英ガラスチューブの製造方法。 【請求項４】請求項１、２または３に記載された製造方法によって製造された少なくとも片端にダミーチューブまたはダミーロッドが溶接された光ファイバ製造用石英ガラスチューブ。 【請求項６】請求項５の製造方法により製造されたプリフォームから線引機により光ファイバを得る光ファイバの製造方法。 【請求項７】コアのみ又はコアとクラッド部を含む石英ガラスロッドを請求項４に記載された石英ガラスチューブに挿入し、加熱溶融一体化と同時に光ファイバの外径まで延伸して、直接光ファイバを得る事を特徴とする光ファイバの製造方法。 【背景技術】【０００２】近年インターネットの普及などに伴い大量の光ファイバが使用されるようになり、光ファイバの低コストでの量産が必要となっている。 また、波長１．３８μｍにおけるＯＨ基の吸収を限りなく低減した光ファイバ（ＬＷＰＦ：Low water peak fiber）が、広帯域の利用に適したものとして、普及しつつある。 また、特開平７−１０９１３５号公報などで紹介されているように、光ファイバの低コスト大量生産に適した製造方法として、機械研削加工が施された大型の石英ガラスチューブを使用したロッドインチューブ法がある。 機械研削された大型石英ガラスチューブの内表面は、コアロッドとの溶融一体化時に表面の凹凸に起因する泡の発生を防ぐ為に機械研磨加工が施されるが、従来は図２のように内表面及び外表面ともに仕上げた後でダミーの溶接を行っていた。 表面荒れが発生すると、コアロッドと石英ガラスチューブとの溶融一体化の際に泡を生じる原因となり、破断頻度悪化などの原因となる。 また、バーナーから石英ガラスチューブの内表面に浸透したＯＨ基は、光ファイバ時の波長１．３８μｍの吸収の原因となる。 溶接用熱源を電気炉にすればＯＨ基による汚染をほとんど無くす事は可能だが、電気炉の場合は一般にヒートゾーンをバーナーのように狭くする事が困難なため、溶融部近傍の内表面の荒れの範囲はバーナーの場合よりも拡大する。 また、ＯＨ基に汚染された内表面の表層を、ＨＦ（フッ酸）エッチングなど化学的方法により除去すれば、ＯＨ基による汚染は除去出来るが、表面荒れは残留するか強調される。 【発明の開示】【発明が解決しようとする課題】【０００５】そこで本発明は、内表面の全長に渡って凹凸が無く、ＯＨ基の汚染もないダミー付き石英ガラスチューブ、ならびに光ファイバ製造用プリフォームおよび光ファイバの製造方法を提供することを課題とする。 【課題を解決するための手段】【０００６】上記の課題は、本発明による下記（１）〜（７）の構成のいずれかにより達成される。 （２）機械研磨のみあるいは機械研削及び機械研磨によって除去された厚さが０．２ｍｍ以上である事を特徴とする上記（１）記載の光ファイバ製造用石英ガラスチューブの製造方法。 （４）上記（１）、（２）または（３）に記載された製造方法によって製造された少なくとも片端にダミーチューブまたはダミーロッドが溶接された光ファイバ製造用石英ガラスチューブ。

（６）上記（５）の製造方法により製造されたプリフォームから線引機により光ファイバを得る光ファイバの製造方法。

ガ ラ

（７）コアのみ又はコアとクラッド部を含む石英ガラスロッドを上記（４）に記載された石英ガラスチューブに挿入し、加熱溶融一体化と同時に光ファイバの外径まで延伸して、直接光ファイバを得る事を特徴とする光ファイバの製造方法。 【発明を実施するための最良の形態】【０００８】以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

図１を参照して、本発明の実施の形態によるダミー付き石英ガラスチューブの製造方法について説明する。 【０００９】まず、ＯＶＤ法により、外径１００〜２５０ｍｍ、内径４０〜９０ｍｍ、長さ６００〜３５００ｍｍ程度のスート体を作成し、これを脱水処理、ガラス化を行ってマザーインゴットを作成する。 次に、このマザーインゴットの外表面および内表面に荒研削加工を施して、ある程度の寸法合わせを行い、この後、外表面の研削仕上げを行って石英ガラスチューブを作成する。 次に、ダミーチューブまたはダミーロッド（以降ダミーチューブを代表させて説明する）を上記石英ガラスチューブの少なくとも一端に溶接する。 ダミーチューブの外径は、石英ガラスチューブの外径ほぼ同程度あるいはそれ以下の寸法のものとすることが好ましい。

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溶接の熱源には、プロパン/酸素バーナーが好ましいが、異なったバーナーあるいは従来の溶接技術のいずれを用いてもよい。 【００１０】このダミーチューブの溶接後、内表面の機械研削および研磨仕上げを行う。 なお、ダミーチューブの溶接前に機械研削及び研磨まで行った石英ガラスチューブを使用しても本発明の効果には影響は無いが、溶接前には荒研削までにとどめておく事が、石英ガラスチューブの加工工程の重複とならず、好ましい。 また、この研削・研磨時に削り落とされる厚みは０．２ｍｍ以上が好ましい。

これはここで述べる寸法の石英ガラスチューブをバーナーにより溶接加工した際のＯＨ基汚染層を除去出来る値であるが、溶接条件等の違いにより加減すれば良い。 ＯＨ基を問題としない場合の削り落とす厚みは、内表面の凹凸が十分に除去できる値とすれば良い。 各研削には一般的な研削装置、外周であればダイヤモンド回転砥石付きの外周研削機、内周であれば、やはりダイヤモンド砥石付きのホーニングマシンを使用すればよい。 内周の研磨には、酸化セリューム砥粒を使用しても良いが、より好ましくは特開２００４−２４３４３３号公報で紹介しているダイヤモンドペーパーによる研磨方法を使用すると良い。

【００１１】光ファイバ製造用プリフォームの製造は、コアのみ又はコアとクラッド部を含む石英ガラスロッドを上記のダミー付き石英ガラスチューブに挿入し、電気炉などの熱源により加熱溶融一体化のみあるいは同時に延伸を施す事により行われる。 光ファイバの製造は、上記のようにして製造されたプリフォームを線引機により線引きすることにより行われる。

石英加工

あるいは、コアのみ又はコアとクラッド部を含む石英ガラスロッドを上記のダミーチューブ付き石英ガラスチューブに挿入し、加熱溶融一体化と同時に光ファイバの外径まで延伸して、直接光ファイバを得る事により行われる。